美国打压中国芯片技术已经是究竟公开的秘密！下一个战场在哪里？为什围业界认为可能是Chiplet 。

Chiplet专利原本归硅谷一家名叫zGlue的助中小企业所有，后来这家公司经营困难
 ，国芯2021年被中国收购。片突不久前深圳创业公司Chipuller拿到了该专利 。究竟

zGlue出售专利本来没什么重要的为什围 ，但考虑到它所拥有的助中技术，以及日渐激烈的国芯芯片战 ，事情才变得有了意义。高防服务器片突

Chiplet技术可以缩短芯片制造时间、究竟降低成本
。为什围有了Chiplet技术，助中企业可以将多个半导体小芯片组合成更强的国芯芯片 ，数据中心、片突家用设备都能使用。

最开始时Chiplet并不引人注目，直到两年前中国开始向Chiplet挺进
。一些专家认为 ，因为美国禁止向中国出售先进设备和材料，Chiplet在中国将变得更重要。

Chipuller董事长Yang Meng曾说：“在Chiplet技术方面 ，中美处在同一起跑线。但说到其它芯片技术，中国和美国、免费模板日本、韩国 、中国台湾还有不小差距。”

2021年之前 ，Chiplet在中国产业界鲜少被提及 ，但最近几年出现的频率越来越高。来自券商Needham的分析师Charles Shi说：“由于晶圆制造设备的进口受到限制，Chiplet对中国来说有着非常特殊的意义。未来中国可以绕开限制，继续开发3D堆叠及其它Chiplet技术 。”

在过去50年里 ，计算机芯片性能提升似乎只有一招 ：不断缩小晶体管
 。模板下载不过大约10多年前设计师有了新想法
，让小芯片结合在一起协作工作。制造小芯片的成本更低，组合在一起又相当强大 ，这种设计有前途 。

Chiplet是一种小芯片，它的大小可能相当于一粒沙子，或者比拇指更大，可以通过先进封装技术组合在一起。最近几年，为了降低芯片制造成本
，许多芯片企业都将目光转向Chiplet。

有了Chiplet技术，亿华云不用缩小晶体管尺寸 ，只需要将多颗小芯片组合在一起就能变成强大的“系统”。苹果 、英特尔 、AMD的高端芯片也用到了Chiplet技术。

加州大学教授Subramanian Iyer说：“封装就是现在前进的方向，因为没有别的路可以走了。”

目前封装几乎被亚洲垄断。IPC提供的数据显示 ，建站模板美国在全球半导体生产市场占据约12%的份额，但美国公司只拿下芯片封装市场的3%。

封装芯片不是什么新技术 ，不过Chiplet算是最新一代的封装技术 ，它的目标是让芯片结合得更紧密 ，彼此之间有更快的电连接
。

加州芯片封装服务提供商Promex Industries CEO Richard Otte说 ：“Chiplet是以电方式连接的源码库，这是最独特的地方。”芯片需要放在基板上才能发挥作用 ，基板传输电信号 ，然后要给二者的组合体涂上保护性塑料，再插入电路板，连接到其它组件，变成一个系统。

大约50多年前，为了降低成本 ，硅谷抛弃了芯片封装产业 ，转移到亚洲。中国 、中国台湾 、韩国 、马来西亚成为重要的封装基地。

当摩尔定律渐渐逼近极限，封装技术的重要性开始凸显 。为了制造先进芯片 ，建一座工厂可能要100-200亿美元，Chiplet成了一个好选择。Yole Group认为，2027年之前80%的微处理器可能会引入Chiplet设计。

报告显示，中国占有全球芯片封装 、测试市场的四分之一 ，在利用Chiplet方面有巨大优势
 。只要条件满足，企业可以用非常快的速度根据客户需求制造Chiplet芯片 ，只要3-4个月便足够了 ，对中国来说这是可以挖掘的领域。

Needham指出 ，2018年中国投入17亿美元购买芯片封装设备，2021约为33亿美元 ，2022年约为23亿美元 。分析Acclaim IP数据库发现，Chipuller收购了28项相关专利 ，这些专利或者是zGlue发明，或者专利的发明者名字出现在zGlue专利中。

Yang Meng表示，zGlue律师已经和CFIUS 、美国商务部沟通过 ，出售并没有违反美国出口管制。Yang Meng认为他自己也算是zGlue的创始人 ，因为2015年时他就已经向zGlue投资。

在中国，研究Chiplet的不只有Chipuller
，还有其它企业，比如华为 。2017年华为在中国公布 、获得的Chiplet专利超过900项，而2017年只有30项。通富微电、长电科技都有涉及。北京奕斯伟科技投资建设芯片设施 ，瞄准的正是Chiplet技术。

总之，利用Chiplet技术实现突围 ，破解美国对中国的芯片技术封锁，这也许是一条可行的道路 。现在转向Chiplet也许正当其时，因为摩尔定律渐渐接近极限。

英特尔、台积电
、微软、三星电子 、高通、AMD等企业已经组建通用小芯片互联技术联盟（ Universal Chiplet Interconnect Express），致力于打造Chiplet生态系统 。有机构认为，2035年前Chiplet市场的规模将会达到570亿美元 。（小刀）